精准操控，稳定传输：Fluoro晶圆吸附jian端助力半导体制造

在半导体制造过程中，晶圆的传输和定位至关重要。Fluoro作为全球ling先的半导体设备零部件供应商，其晶圆吸附尖duan以其优异的性能和可靠性，成为晶圆传输领域的理想选择。

今天，我们将为大家介绍三款Fluoro晶圆吸附尖duan：C系列晶圆吸附吸头、导电多孔芯片和F系列晶圆吸附吸头，它们各具特色，能够满足不同工艺需求。

1.、Fluoro C系列晶圆吸附吸头：高精度，适用于严苛工艺

C系列晶圆吸附吸头采用高精度加工技术，确保晶圆传输过程中的稳定性和精度。其独特的结构设计可以有效防止晶圆滑动和偏移，适用于对精度要求极高的工艺环节。

主要特点：

采用高强度、耐腐蚀材料，使用寿命长

多种规格可选，适用于不同尺寸晶圆

表面经过特殊处理，防止晶圆表面污染

可定制化设计，满足客户特定需求

应用领域：光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体制造工艺。

2、Fluoro 导电多孔芯片：高效静电吸附，适用于薄晶圆

导电多孔芯片采用静电吸附原理，可以快速、稳定地吸附薄晶圆。其多孔结构设计可以有效减少吸附过程中对晶圆表面的损伤，适用于对晶圆表面质量要求较高的工艺环节。

主要特点：

采用高导电性材料，吸附力强

多孔结构设计，减少晶圆表面损伤

可快速释放晶圆，提高生产效率

可定制化设计，满足客户特定需求

应用领域：薄晶圆传输、清洗、检测等半导体制造工艺。

3、Fluoro F系列晶圆吸附吸头：高可靠性，适用于自动化生产

F系列晶圆吸附吸头采用模块化设计，易于安装和维护，适用于自动化生产线。其高可靠性和稳定性可以有效降低生产过程中的故障率，提高生产效率。

主要特点：

模块化设计，易于安装和维护

高可靠性设计，降低故障率

多种规格可选，适用于不同尺寸晶圆

可定制化设计，满足客户特定需求

应用领域：半导体自动化生产线。

Fluoro晶圆吸附jian端，以其优异的性能和可靠性，为半导体制造提供精准、稳定的晶圆传输解决方案。选择Fluoro，选择品质，选择未来!